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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模迎來兩位數(shù)增長
得益于AI技術(shù)推動(dòng)市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將同比增長19 0%,達(dá)到6270億美元,而2025年市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步增長
2024-12-09
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三星和SK海力士的半導(dǎo)體庫存降低
在人工智能(AI)的推動(dòng)下,對(duì)高附加值DRAM(例如高帶寬內(nèi)存(HBM))的需求激增,導(dǎo)致三星電子和SK海力士的半導(dǎo)體庫存資產(chǎn)在過去一年
2024-11-20
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SRAM是高效且關(guān)鍵的揮發(fā)性內(nèi)存
SRAM(靜態(tài)RAM)是隨機(jī)存取內(nèi)存的一種。「靜態(tài)」的意思是指,只要保持通電,SRAM中的數(shù)據(jù)就能持續(xù)保存。然而,一旦電力供應(yīng)停止,數(shù)據(jù)
2024-10-31
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中國集成電路出口,同比增長22%
2024年前三季度,我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值32 33萬億元,歷史同期首破32萬億元,同比增長5 3%。其中,前三季度我國高端裝備出口增長43 4%
2024-10-15
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未來3年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售將創(chuàng)紀(jì)錄
在數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中使用的人工智能(AI)芯片需求不斷增長推動(dòng)下,預(yù)計(jì)在2025至2027年的三年間,半導(dǎo)體制造業(yè)者對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的資本
2024-10-11
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前五大晶圓代工廠商第二季保持不變。
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示,第二季中國618年中消費(fèi)季的到來,以及消費(fèi)性終端庫存已回歸健康水平,客戶陸續(xù)啟動(dòng)
2024-09-25
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